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HMC606是IC AMP低相位噪声芯片，包括HMC606G系列，它们设计用于RF放大器类型，封装如数据表注释所示，用于散装，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于芯片，以及2GHz~18GHz频率，该器件也可用作GaAs技术。此外，频率范围为2GHz至18GHz，该设备提供1个信道数量的信道，该设备具有5V的电压供应，供应商设备封装为裸片，电流供应为64mA，增益为14dB，放大器类型为LNA，测试频率为12GHz~18GHz，P1dB为15dBm，噪声系数为6.5dB，RF类型为通用型，Pd功耗为1.32 W，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-55 C，工作电源电压为5 V，工作电源电流为64 mA，工作频率为18 GHz，NF噪声系数为6.5 dB，P1dB压缩点为15 dBm，OIP3三阶截距为27 dBm，输入回波损耗为22dB。
HMC6052是IC SENSOR MAGN COMPASS 2AXIS SMD，包括2.5V~3.6V电源，设计用于罗盘/磁强计类型，数据表说明中显示了用于磁阻传感器的技术，提供了±0.2mT等传感范围功能，封装外壳设计用于14-VQFN以及I2C输出类型，其工作温度范围为-45°C~120°C（TA）。此外，该设备的特点是睡眠模式，最大电流为9mA，带宽为1kHz，轴为X，Y。
HMC605LP3ETR是集成电路MMIC AMP LNA BYPASS 16-QFN，包括74mA电流源，其设计工作频率为2.3GHz~2.7GHz，数据表注释中显示的增益为20dB，具有1.1dB等噪声系数特性，P1dB设计工作频率17dBm，以及16-VFQFN暴露焊盘封装外壳，该设备也可以用作Digi-ReelR封装。此外，射频类型为WiMAX/WiBro，该设备采用16-QFN（3x3）供应商设备包提供，该设备具有3V、5V的电源。
HMC605LP3E是集成电路MMIC AMP LNA BYPASS 16-QFN，包括WiMAX/WiBro RF类型，它们设计为使用切割条封装，数据表注释中显示了74mA的电流供应，提供3V、5V等电压供应功能，增益设计为20dB，以及2.3GHz~2.7GHz频率，该设备也可以用作17dBm P1dB。此外，包装箱为16-VFQFN外露衬垫，该设备采用16-QFN（3x3）供应商设备包装，该设备的噪声系数为1.1dB。
