该器件使用SiGe BiCMOS技术制造。该器件内部匹配并安装在一个20引脚、4 x 4 mm的Quad Flat No Lead(QFN)表面安装技术(SMT)封装中,从而提供了一个高度可制造的低成本解决方案。
特色
- IEEE 802.11ac 256-QAM、EVM<1.8%=+22 dBm@5.0 V或+19 dBm@3.3 V的线性输出功率
- 高增益:32 dB
- 电源关闭模式
- 卓越的增益平坦度
- RF输入/输出端口完全匹配
- 负载不敏感功率检测器
- 小尺寸QFN(20针,4 x 4 mm)SMT封装(MSL3,260°C,符合JEDEC J-STD-020)
应用
- 路由器和网关
- 机顶盒