9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的UAAS45SC，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。UAAS45SC价格参考850.2565美元。微芯片技术UAAS45SC封装/规格：IC RF AMP MMIC DIE。您可以下载UAAS45SC英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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10RX30470MT810X12.5是CAP ALM 470UF 20%10V RADIAL，包括RX30系列，设计用于散装包装，额定电压如数据表注释所示，用于10V，提供径向、罐形、电容等封装外壳功能。设计用于470μF，以及150 mOhm阻抗，其工作温度范围为-40°C~130°C。此外，安装类型为通孔，设备的尺寸尺寸为0.394“直径（10.00mm），设备具有汽车应用，公差为±20%，极化为极性，纹波电流为465mA@120Hz，引线间距为0.197”（5.00mm），寿命温度#为2000 Hrs@130°C，最大高度为0.571”（14.50mm）。
10RX30470M10X12.5为CAP ALM 470UF 20%10V RADIAL，包括10V额定电压，其设计工作公差为±20%，尺寸尺寸如数据表注释所示，用于0.394“直径（10.00mm），提供RX30等系列功能，纹波电流设计为465mA，以及极性极化，该设备也可以用作散装包装。此外，封装外壳为径向外壳，其工作温度范围为-40°C~130°C，装置具有安装型通孔，寿命温度#为2000 Hrs@130°C，引线间距为0.197“（5.00mm），阻抗为150 mOhm，最大安装高度为0.571”（14.50mm），电容为470μF，适用于汽车。
10S0050-057，电路图由OKI制造。10S0050-057采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
10S1，带有TE CONNECTIVITY/CORCOM制造的EDA/CAD模型。是IC芯片的一部分。
