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BGM 1034N7 E6327是IC AMP MMIC RF 17.0DB TSNP-7,包括BGM1034N7系列,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,该SMD/SMT提供封装外壳功能,如6-WDFN暴露焊盘,频率设计为工作在1575MHz~1609MHz,以及TSNP-7-10供应商设备封装,该设备也可以用作伽利略、GLONASS、GPS RF类型。此外,零件号别名为BGM1034N7E6327XT BGM1034N6E6327XUSA1 SP000906264。
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BGM1011,电路图由PHILIPS制造。BGM1011采用SOT-363封装,是IC芯片的一部分。