9icnet为您提供由Analog Devices Inc.股份有限公司设计和生产的HMC625HFLP5ETR，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。HMC625HFLP5ETR参考价格208.364036美元。模拟设备股份有限公司HMC625HFLP5ETR封装/规格：IC RF AMP VSAT 500MHZ-6GHZ 32QFN。您可以下载HMC625HFLP5ETR英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
9icnet上标注的价格和库存仅供参考。如果您找不到您想要的，可以通过电子邮件或在线消息与我们联系，例如HMC625HFLP5ETR价格、库存数量、数据表和制造商。我们期待您的联系，并为您提供优质服务。
116-93-964-41-006000是CONN IC DIP插座64POS GOLD，包括116系列，0.9“（22.86mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于提供焊接等终端功能的管子，其工作温度范围为-55°C~125°C，以及通孔安装型，该装置也可作为高架开放式框架部件使用。此外，外壳材料为聚环己基二亚甲基邻苯二甲酸酯（PCT），聚酯，该设备提供64（2 x 32）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金色，节距支柱为0.100””（2.54 mm），触点完成支柱为锡铅，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜合金。
116-93-964-41-007000是CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD，包括DIP，0.9“（22.86mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于116，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及管包装，其工作温度范围为-55°C~125°C。此外，位置或销网格的数量为64（2 x 32），该设备为通孔安装型，该设备具有聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT），外壳材料和特征的聚酯为高架开放式框架，接触材料柱为黄铜合金，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）；接触完成柱为锡铅，接触完成匹配为金。
116-93-964-41-008000是CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计用于锡铅触点精加工柱，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，适用于30μin（0.76μm）的触点，提供200μin（5.08μm）等触点精加工厚度柱功能，触点材料配合设计用于铍铜，以及黄铜合金接触材料柱，该装置也可以用作高架开放式框架部件。此外，外壳材料为聚对苯二甲酸乙二醇酯（PCT）聚酯，该设备为通孔安装型，该设备具有64（2 x 32）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为管状，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为116，终端为焊料，类型为DIP，0.9英寸（22.86mm）行距。
116960-HMC625ALP5，带EDA/CAD型号，包括HMC625ALP55，用于相关产品，设计用于与板提供的内容一起工作，类型如数据表注释所示，用于放大器，提供0Hz~6GHz等频率特性。
