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HMC863LP4E是集成电路MMIC功率放大器1/2W 24-QFN，包括HMC863G系列，它们设计用于功率放大器类型，包装如数据表注释所示，用于切割条替代包装，提供单位重量功能，如1g，安装样式设计用于SMD/SMT，以及24-VFQFN暴露焊盘包装盒，该器件还可用于22GHz～26.5GHz频率。此外，该技术为GaAs，该器件在22 GHz至26.5 GHz频率范围内提供，该器件具有1个信道数，电压供应为6V，供应商器件封装为24-SMT（4x4），电流供应为350mA，增益为21.5dB，P1dB为24.5dBm，RF类型为通用型，Pd功耗为2.52 W，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-55℃，工作电源电压为6 V，工作电源电流为350 mA，工作频率为22 GHz至26.5 GHz，P1dB压缩点为24.5 dBm，OIP3三阶截距为33 dBm，输入回波损耗为11 dB。
HMC863是集成电路MMIC功率放大器DIE，包括6V电源，它们设计用于功率放大器类型，测试频率如数据表注释所示，用于24GHz~27GHz，提供GaAs等技术特性，供应商设备包设计用于管芯，以及HMC863G系列，该设备也可以用作VSAT RF类型。此外，Pd功耗为2.42 W，该器件采用散装封装，该器件具有封装外壳，P1dB压缩点为27 dBm，P1dB为27 dBm，工作电源电压为6 V，工作电源电流为400 mA，工作频率为24 GHz至29.5 GHz，OIP3三阶截距为37 dBm，信道数为1信道，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+85℃，输入回波损耗为17 dB，增益为27dB，频率范围为16 GHz至33 GHz，频率为24GHz至29.5GHz，电流供应为375mA。
HMC862LP3ETR是IC DIVIDER PROGR LO NOISE 16-QFN，包括100MHz~15GHz频率，它们设计用于16-VFQFN外露衬垫包装盒。包装如数据表注释所示，用于切割胶带（CT），具有尺寸尺寸特征，如3.00mm长x 3.00mm宽。
