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HMC717LP3E是RF AMP LOW NOISE 6GHZ 16QFN，包括Digi-ReelR封装，设计用于16-VFQFN暴露焊盘封装外壳，频率如数据表注释所示，用于4.8GHz~6GHZ，提供3V~5V等电压供应功能，供应商设备封装设计用于16-QFN（3x3），以及73mA电流供应，该设备也可以用作16.5dB增益。此外，测试频率为4.8GHz~6GHz，设备提供18.5dBm P1dB，设备噪声系数为1.1dB，射频类型为通用型。
HMC718LP4E是集成电路MMIC AMP LNA PHEMPT 24-QFN，包括3V、5V电压电源，它们设计为与24-SMT（4x4）供应商设备包一起工作，RF类型如数据表注释所示，用于LTE、WiMax，提供切割条等封装功能，包壳设计为在24-VFQFN暴露焊盘中工作，以及21.5dBm P1dB，该设备还可以用作0.9dB噪声系数。此外，增益为32dB，该设备提供600MHz～1.4GHz频率，该设备具有254mA的电流供应。
HMC717LP3ETR，带有HITITE制造的电路图。HMC717LP3ETR在QFN16封装中提供，是IC芯片的一部分。
