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MEC5055-LZY-3，带有SMSC制造的引脚细节。MEC5055-LZY-3采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
MEC5055-LZY-5，带有SMSC制造的用户指南。MEC5055-LZY-5采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
MEC5075-LZY，带有SMSC制造的电路图。MEC5075-LZY采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
MEC50U01，带有MOT制造的EDA/CAD模型。MEC50U01在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。
