MHV5IC1810NR2

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MHV2815SF，销细节由INTERPOINT制造。MHV2815SF采用IC封装，是IC芯片的一部分。

MHV283R3SF/883，带有INTERPOI制造的用户指南。MHV283R3SF/883采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

带电路图的MHV5IC1810NR MHV5IC181 0NR有16-SOP（0.276“，7.00mm宽）封装，是IC芯片的一部分，支持IC RF功率放大器5W 28V 16-PFP。