2030060001

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2030K，带有引脚细节。2030K在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

2030M，带有XICOR制造的用户指南。2030M采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。

2030Q1带有TI制造的电路图。2030Q1采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。

2030WOZBQ2，采用INTEL制造的EDA/CAD模型。2030WOZBQ2采用BGA封装，是IC芯片的一部分。