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10-8850-210C是CONN IC DIP插座10POS GOLD，包括8个系列，0.2英寸（5.08mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装类型，该设备也可以用作封闭框架、高架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供10（2 x 5）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金色，节距柱为0.100”，触点完成柱为金色，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触材料柱为黄铜。
10-8875-210C是CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD，包括DIP，0.2“（5.08mm）行距类型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于8，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或引脚网格的数量为10（2 x 5），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点是封闭框架，高架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为10μin（0.25μm），接触完成厚匹配为30μin（0.76μm）、接触完成柱为金，接触完成匹配为金。
1089是AA DUAL HLDER W/COIL SPRING THM，包括AA电池单元尺寸，它们设计用于圆柱形、支架电池类型功能，板上高度如数据表注释所示，适用于0.585“（14.86mm）的设备，该设备提供PCB、通孔、电池数量等安装类型功能。该设备设计为2个，工作温度范围为-50°C~145°C，该设备也可以用作支架（开放式）。此外，终端类型为PC引脚。
