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HMC1087F10是POWER AMP 2-20GHZ INGAP，包括功率放大器类型，它们设计用于托盘封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如10-SMD模块，频率设计用于2GHz~20GHZ，以及GaN技术，该设备也可用于2GHz至20GHZ频率范围。此外，信道数为1信道，该设备提供28V电压供应，该设备具有供应商设备包的10-SMT，电流供应为850mA，增益为11dB，测试频率为2GHz~20GHz，RF类型为雷达，Pd功耗为33W，其最大工作温度范围为+85 C，其最小工作温度范围为-55℃，工作电源电压为28 V，工作电源电流为850 mA，工作频率为2 GHz至20 GHz，OIP3三阶截距为43.5 dBm，输入回波损耗为12 dB。
HMC1087是集成电路MMIC功率放大器，包括28V电源，设计用于功率放大器类型，测试频率如数据表注释所示，用于18GHz~20GHz，提供GaN等技术特性，供应商设备包设计用于管芯，以及雷达RF类型，该设备也可用作33W Pd功耗。此外，该封装为散装封装，该器件在裸片封装盒中提供，该器件的工作电源电压为28V，工作电源电流为850mA，工作频率为2GHz至20GHz，OIP3三阶截距为44dBm，信道数为1信道，安装类型为SMD/SMT，其最低工作温度范围为-40℃，它的最大工作温度范围为+85℃，输入回波损耗为8 dB，增益为12 dB，频率范围为2 GHz至20 GHz，频率为2GHz至20GHz，电流供应为850mA。
HMC1087F10TR带有电路图，包括850mA电流源，设计用于2GHz~20GHz频率，增益如数据表注释所示，用于11dB，提供封装盒功能，如10-SMD模块，封装设计用于托盘交替封装，以及雷达射频类型，该设备也可作为10-SMT供应商设备包。此外，测试频率为2GHz~20GHz，设备提供28V电源。
