9icnet为您提供由Silicon Labs设计和生产的SDBC-DK3,该产品在9icnet现场销售,可通过原始工厂和代理商等渠道购买。SDBC-DK3参考价格为79.662美元。Silicon Labs SDBC-DK3包装/规格:KIT WIRELESS DEV EZRADIOPRO。您可以下载SDBC-DK3英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册,该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能、电压、使用方法和教程的应用电路图。
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SDBB-25S-SL-LNK(55),带有引脚细节,包括SD系列,它们设计用于托盘包装,数据表注释中显示了用于焊料的终端,该焊料提供安装类型功能,如通孔,连接器类型设计用于插座、母插座以及金触点饰面,该器件也可以用作8μin(0.20μm)的接触表面厚度。此外,位置数量为25,装置提供2行,装置具有连接器类型的D型接头,接触类型为信号,法兰特征为配合侧,内螺纹锁(M2.6),外壳材料饰面为钢,镀镍,外壳尺寸连接器布局为3(DB,B)。
SDBB-25S(55)是CONN D SUB 25POS内螺纹,包括焊接终端,它们设计用于3(DB,B)外壳尺寸连接器布局,外壳材料饰面如数据表注释所示,用于镀镍钢,提供SD等系列功能,包装设计用于托盘,以及2行,该装置也可以用作25个位置。此外,安装类型为通孔,装置提供外壳/外壳(无螺纹)法兰特征,装置具有接触型信号,接触面厚度为8μIn(0.20μm),接触面为金色,连接器类型为插座、母插座,连接器类型是D-Sub。
SDBB-25P(55)是CONN D SUB 25POS公接头,包括D SUB连接器类型,它们设计用于插头、公引脚连接器类型,触点表面处理如数据表注释所示,用于Gold,提供触点表面处理厚度功能,如8μin(0.20μm),触点类型设计用于Signal,以及外壳/外壳(无螺纹)法兰功能,该装置也可以用作通孔安装型。此外,位置数量为25,设备提供2行,设备具有包装托盘,系列为SD,外壳材料饰面为钢,镀镍,外壳尺寸连接器布局为3(DB,B),终端为焊料。