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146898-1是1FHP、64,30A/P、S、C、S09,11、14,包括自由高度(FH)IEEE 1386、PMC系列,它们设计用于磁带和卷盘(TR)包装,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供了诸如Board Guide、,板上高度设计为0.289英寸(7.35毫米),以及插头、外护罩触点连接器类型,该设备也可以用作金触点表面。此外,触点表面厚度为30μin(0.76μm),该设备有64个位置,该设备的节距为0.039英寸(1.00mm),行数为2,匹配堆叠高度为9mm、11mm,14毫米。
146898-2为1FHP、84,30A/P、S、C、S09,11、14,包括自由高度(FH)IEEE 1386、PMC系列、,它们的设计间距为0.039英寸(1.00mm),包装如数据表中所示,用于磁带和卷轴(TR),提供行数功能,如2,位置数设计为84,以及表面安装安装类型,该设备也可用于9mm、11mm、14mm的匹配堆叠高度。此外,板上高度为0.289英寸(7.35mm),该设备具有Board Guide Features,该设备的接触面厚度为30μin(0.76μm),接触面为金色,连接器类型为插头、外护套触点。
146897-2为1FHP、84,30A/P、S、C、S08,包括插头、中心带触点连接器类型,设计用于镀金触点表面,触点表面厚度如数据表注释所示,适用于30μin(0.76μm),具有板指南、,板上高度设计为0.250“(6.35mm),以及8mm匹配堆叠高度,该设备也可以用作表面安装安装型。此外,位置数量为84,设备提供2行,设备具有包装胶带和卷轴(TR),节距为0.039”(1.00mm),系列为自由高度(FH)IEEE 1386,PMC。