DBB03IPMR

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DBB03AIPMR是集成电路DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP，包括磁带和卷轴（TR）封装，它们设计用于64-LQFP封装盒，功能如数据表说明所示，用于Dolphin芯片组的基带ASIC，提供供应商设备封装功能，如64-LQFP（10x10），次要属性设计用于Dolphine芯片组基带ASIC。

DBB03IPM是IC DGTL BSBND DOLPH CHIP 64LQFP，包括64-LQFP（10x10）供应商设备包，它们设计用于海豚芯片组二级属性的基带ASIC，数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供了64-LQFP等封装盒功能，功能设计用于海豚晶片组的基带ASIC。

DBB03B，带有TI制造的电路图。DBB03B采用QFP封装，是IC芯片的一部分。