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HMC705LP4ETR是IC DIVIDER HBT PROGR 24-QFN，包括HMC705系列，它们设计用于切割条交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.032741盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于24-VFQFN暴露垫，以及6.5GHz频率，该器件也可以用作GaAs技术。此外，供应商设备包为24-SMT（4x4），设备的输出功率为0 dBm，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为5 V，工作电源电流为190 mA，最大工作频率为6.5 GHz，电源电压最大值为5.25 V，电源电压Min为4.75V，最小工作频率为0.1GHz，分频为1至17。
HMC706LC3C是IC CONV NRZ-RZ 13GBPS 16SMD，包括16-CSMT（3x3）供应商设备包，它们设计用于HMC706系列，RF类型如数据表注释所示，用于NRZ-RZ，提供产品功能，如NRZ到RZ转换器，包装设计用于切割带，以及16-LFQFN外露衬垫包装箱，它的工作温度范围为-40 C至+85 C。此外，工作电源电压为3.3 V，该器件采用SMD/SMT安装方式，该器件具有NRZ至RZ功能转换器，频率为0Hz~13GHz。
HMC705LP4TR是IC DIVIDER HBT PROGR 24QFN，包括6.5GHz频率，它们设计为与24-VFQFN暴露垫封装盒一起工作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代封装的包装，提供HMC705等系列功能。供应商设备包设计为在24-SMT（4x4）中工作。
