起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 44.28681 | 44.28681 |
| 200+ | 17.14091 | 3428.18200 |
| 500+ | 16.54187 | 8270.93550 |
| 1000+ | 16.23709 | 16237.09700 |
温馨提示: 请填写以下信息，以便客户代表及时与您沟通联系。
MAX260/MAX261/MAX262 CMOS双二阶通用开关电容有源滤波器允许微处理器控制精确的滤波器功能。各种带通、低通、高通、陷波和全通配置不需要外部组件。每个设备包含两个二阶滤波器部分，将中心频率Q和滤波器工作模式置于编程控制之下。输入时钟和6位f0程序输入确定滤波器的中心或角频率，而不影响其他滤波器参数。滤波器Q也独立编程。每个滤波器部分的单独时钟输入与晶体、RC网络或外部时钟发生器一起工作。
MAX2605OUT具有优于MAX261和MAX262的偏移和DC规格，中心频率（f0）范围为7.5kHz。MAX261处理中心频率至57kHz，而MAX262通过采用较低的时钟频率比将中心频率范围扩展至140kHz。所有器件都有24针DIP和小型封装，可用于商业、扩展和军用温度范围。
可用的过滤器设计软件
微处理器接口
64步进中心频率控制
128阶跃Q控制
独立Q和f0编程
保证时钟到f0比率-1%（A级）
75kHz频率0量程（MAX262）
单+5V和±5V操作
μP调谐滤波器
自适应滤波器
消除混叠过滤器
数字信号处理（DSP）
锁相环（PLL）
信号分析
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | MAX14K500D | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 14.5 kOhms 公差: ±0.5% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥76.81096 |
| MAX11K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 11千欧姆 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥80.46862 |
| MAX32K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 32 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX33K850B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 33.85 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX39K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 39 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX43K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 43 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX49K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 49 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX55K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 55 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX58K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 58 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX59K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 59 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
模拟设备公司（NASDAQ:ADI）在设计、制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的广泛组合方面处于世界领先地位。自1965年成立以来，他们...
