HMC572-SX

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1-1375875-8，带有插脚细节，包括自然色，设计用于AMPMODU Micro系列，包装如数据表注释所示，用于散装，提供安装型功能，如自由悬挂（在线），连接器类型设计用于插头，以及压接触点端接，该设备也可以用作40个位置。此外，节距为0.031“（0.80mm），该设备有2排，该设备具有接触式外围板触点，排距为0.130”（3.30mm）。

113758-HMC570LC5是RF开发工具HMC570LC5 Eval PCB，包括HMC570G系列，它们设计用于散装包装。

113758-HMC571LC5是RF开发工具HMC571LC5 Eval PCB，包括散装包装，设计用于HMC571G系列。