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HMC204MS8G是IC DOUBLER PASSIVE FREQ 8-MSOP,包括切割条交替包装包装,它们设计为与8-TSSOP一起操作,8-MSOP(0.118“,3.00mm宽)外露衬垫封装外壳,频率如数据表注释所示,用于4GHz~8GHz,提供倍频器等功能特性,供应商设备封装设计用于8-MSOP以及HiperLAN、UNII RF类型。
HMC204C8是IC DOUBLER无源FREQ陶瓷,包括8-SOIC供应商设备包,它们设计用于VSAT、DBS RF型,数据表说明中显示了用于磁带和卷轴(TR)替代包装的包装,该包装具有8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)等包装箱功能,功能设计用于倍频器以及4GHz~8GHz频率。
HMC204C8TR是IC倍频器无源FREQ陶瓷,包括4GHz~8GHz频率,设计用于倍频器功能,数据表说明中显示了用于8-SOIC(0.154“,3.90mm宽)的封装情况,该封装具有磁带和卷轴(TR)交替封装等封装功能,RF类型设计用于VSAT,以及8-SOIC供应商设备封装。