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HMC536MS8GETR是集成电路MMIC GAAS SW SPST 8MSOP，包括HMC536系列，它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装，安装样式如数据表注释所示，用于SMD/SMT，提供封装盒功能，如8-TSSOP、，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）暴露焊盘，阻抗设计为50欧姆，以及GaAs技术，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，供应商设备包为8-MSG，该设备采用SPDT电路提供，该设备具有拓扑反射，插入损耗为0.7dB，RF类型为通用型，频率下限为DC，频率上限为6GHz，隔离频率为32dB@6GHz（典型值），插入损耗频率为0.7dB@6Gz，IIP3为48dBm（典型值，Pd功耗为0.867 W，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，开关配置为SPDT，工作频率为DC至6 GHz，开关数量为双，高控制电压为3 V至5 V，关闭隔离类型为32 dB。
HMC536MS8GTR是集成电路MMIC GAAS T/R SWITCH 8MSOP，包括反射拓扑，它们设计用于与8-MSG供应商设备包一起操作，系列如数据表注释所示，用于HMC536，提供RF类型功能，如通用，包装设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装，以及8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）暴露焊盘封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C。此外，隔离频率为32dB@6GHz（典型值），设备插入损耗频率为0.7dB@6GGHz，设备阻抗为50欧姆，IIP3为48dBm（典型值，频率上限为6GHz，频率下限为DC，电路为SPDT。
HMC538LP4，电路图由HITITE制造。HMC538LP4在QFN封装中提供，是IC芯片的一部分。
