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HMC930A-SX是集成电路MMIC功率放大器DIE，包括功率放大器类型，它们设计用于托盘封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供封装外壳功能，如管芯，频率设计用于0Hz~40GHz，以及GaAs技术，该设备也可以用作DC至40GHz频率范围。此外，信道数为1信道，该设备提供10V电压供应，该设备具有供应商器件封装，电流供应为175mA，增益为13.5dB，放大器类型为分布式功率放大器，测试频率为32GHz至40GHz，P1dB为23dBm，噪声系数为4.5dB，Pd功耗为2.1W，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-55℃，工作电源电压为10 V，工作电源电流为175 mA，工作频率为DC至40 GHz，NF噪声系数为7.5 dB，P1dB压缩点为20 dBm，OIP3三阶截距为29 dBm，输入回波损耗为15 dB。
HMC930是集成电路MMIC功率放大器DIE，包括10V电源，设计用于12GHz测试频率，数据表说明中显示了用于裸片的供应商设备包，该裸片提供射频类型功能，如VSAT，封装设计用于批量工作，以及裸片封装盒，该设备也可以用作23dBm P1dB。此外，噪声系数为7.5dB，设备的增益为13.5dB，设备频率为0Hz~40GHz，电流供应为175mA。
HMC930A是集成电路MMIC功率放大器DIE，包括175mA电流源，其设计工作频率为0Hz~40GHz，增益如数据表注释所示，用于13.5dB，具有4.5dB等噪声系数特性，P1dB设计工作频率23dBm，以及芯片封装盒，该器件也可用作凝胶封装。此外，供应商设备包为裸片，该设备提供10V电压供应。
