HMC933LP4E

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HMC931LP4ETR，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于24-VFQFN暴露衬垫封装外壳，频率如数据表注释所示，用于8GHz~12GHz，提供移相器等功能特性，供应商设备封装设计用于24-QFN（4x4）以及通用RF类型。

HMC932LP4ETR，带有用户指南，包括24-QFN（4x4）供应商设备包，它们设计用于通用RF类型，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR，提供包壳功能，如24-VFQFN外露垫，功能设计用于移相器，以及12GHz~18GHz频率。

HMC932LP4E是IC移相器模拟24-QFN，包括12GHz~18GHz频率，它们设计为与移相器功能一起工作，数据表注释中显示了用于24-VFQFN暴露焊盘的封装情况，该焊盘具有切割条等封装功能，RF类型设计为通用型，以及24-QFN（4x4）供应商设备封装。