HMC264LM3是一个20-30 GHz表面安装亚谐波泵浦(x2)MMIC混频器,在SMT无引线芯片封装中集成了LO放大器。2LO至RF隔离度为25至35 dB,无需额外滤波。LO放大器为单偏置(+3V至+4V)两级设计,仅需-4 dBm驱动。所有数据均采用安装在50欧姆测试夹具中的非密封环氧树脂密封LM3封装装置。使用HMC264LM3无需引线键合,从而为客户提供一致的连接接口。
特色
- 集成LO放大器:-4 dBm输入
- 次谐波泵浦(x2)LO
- 高2LO/RF隔离:35 dB
- LM3 SMT封装
应用
- 20和30 GHz微波无线电
- 点对点无线电的上下转换器
- LMDS和SATCOM