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HMC930A-SX是集成电路MMIC功率放大器DIE，包括功率放大器类型，它们设计用于托盘封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供封装外壳功能，如管芯，频率设计用于0Hz~40GHz，以及GaAs技术，该设备也可以用作DC至40GHz频率范围。此外，信道数为1信道，该设备提供10V电压供应，该设备具有供应商器件封装，电流供应为175mA，增益为13.5dB，放大器类型为分布式功率放大器，测试频率为32GHz至40GHz，P1dB为23dBm，噪声系数为4.5dB，Pd功耗为2.1W，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-55℃，工作电源电压为10 V，工作电源电流为175 mA，工作频率为DC至40 GHz，NF噪声系数为7.5 dB，P1dB压缩点为20 dBm，OIP3三阶截距为29 dBm，输入回波损耗为15 dB。
HMC931LP4ETR带有用户指南，包括24-QFN（4x4）供应商设备包，它们设计用于通用RF类型，包装如数据表注释所示，用于磁带和卷轴（TR），提供包壳功能，如24-VFQFN外露垫，功能设计用于移相器，以及8GHz~12GHz频率。
HMC931LP4E是IC移相器模拟24-QFN，包括8GHz~12GHz频率，设计用于移相器功能，数据表说明中显示了用于24-VFQFN暴露焊盘的封装情况，该焊盘具有切割条等封装功能，RF类型设计用于通用用途，以及24-QFN（4x4）供应商设备封装。
