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12-6823-90C是CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD，其中包括Vertispockets？800系列，0.6“（15.24mm）行距型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如焊料，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔、直角、水平安装型，该设备也可用作封闭框架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备提供12（2 x 6）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金，节距柱为0.100”，触点完成柱为锡，触点完成厚度配合为30μin（0.76μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜。
12-6823-90T是CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN，包括DIP，0.6“（15.24mm）行间距型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于Vertisosockets？800，提供0.100”（2.54mm）等间距柱功能，节距配合设计用于0.100“（2.54mm）以及散装包装，该设备也可用于12（2 x 6）个位置或引脚网格。此外，安装类型为通孔、直角、水平，该设备采用聚酰胺（PA46），尼龙4/6外壳材料，该装置具有封闭的功能框架，接触材料柱为磷青铜，接触材料匹配为磷青铜；接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚度匹配为200μin.（5.08微米），接触完成柱为锡，接触完成匹配为锡。
1268-28是BOARD PC，更多1268-28信息请联系技术支持团队。
