116402-HMC580ST89

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1164是RFSB、PSA、SH，包括24.000“（609.60mm）宽度，它们设计用于0.082”（2.10mm）总厚度的操作，形状如数据表注释所示，用于板材，具有24.000”（609.60 mm）等长度特征，粘合剂设计用于压敏粘合剂（PSA）。

1163SC，电路图由S3N75A制造。1163SC采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。