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HMC5683LC3BTR带有引脚细节,包括磁带和卷轴(TR)交替包装包装,它们设计为与模具包装盒一起工作,频率如数据表注释所示,用于1.7GHz~2.7GHz,提供5V等电压供应功能,供应商设备包设计为在模具中工作,以及260mA电流供应,该设备也可以用作9dB增益。此外,噪声系数为12.5dB,该设备有CDMA、GSM、EDGE、W-CDMA RF类型,该设备具有2个混频器。
HMC5683LC3BTR-R5,带有用户指南,包括5V电源,它们设计为与模具供应商设备包一起工作,数据表注释中显示了用于CDMA、GSM、EDGE、W-CDMA的RF类型,提供了磁带和卷轴(TR)交替包装等包装功能,包装盒设计为在模具中工作,以及2个混合器,该器件还可以用作12.5dB噪声系数。此外,增益为9dB,该器件提供1.7GHz~2.7GHz频率,该器件具有260mA的电流供应。
HMC5683LC3B带有电路图,包括260mA电流源,其设计工作频率为1.7GHz~2.7GHz,增益显示在数据表注释中,用于9dB,具有12.5dB等噪声系数特性,混频器数量设计为2个,以及芯片封装盒,该设备也可用于切割条交替封装。此外,射频类型为CDMA、GSM、EDGE、W-CDMA,该设备在芯片供应商设备包中提供,该设备具有5V电压供应。
HMC567LC5TR-R5,带EDA/CAD型号,包括磁带和卷轴(TR)封装,设计用于下变频器功能,射频频率如数据表注释所示,适用于7GHz~9GHz,提供5V、P1dB等电压供应功能,适用于-4dBm,以及32-TFQFN暴露焊盘封装外壳,该器件也可以用作32-SMT(5x5)供应商器件封装。此外,本振频率为3.5GHz~12.5GHz,设备的噪声系数为2.5dB,设备的电流供应为160mA。