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HMC524LC3B是集成电路MMIC IQ MIXER 12SMD,包括磁带和卷轴(TR)交替包装封装,它们设计用于SMD/SMT安装方式,数据表说明中显示了用于12-VFQFN暴露焊盘(CSP)的封装盒,提供22GHz~32GHz等频率特性,技术设计用于GaAs,以及12-CSMT(3x3)供应商设备封装,该设备也可以用作22GHz至32GHz LO频率。此外,射频频率为22 GHz至32 GHz,该设备有2个混频器,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,开发套件为EV1HMC524ALC3,P1dB压缩点为14 dBm,转换损耗最大值为12 dB,OIP3三阶截距为24 dBm,IF频率为DC至4.5GHz。
HMC524LC3BTR-R5带用户指南,包括12-SMT(3x3)供应商设备包,它们设计用于上变频器辅助属性,RF类型如数据表注释所示,用于通用用途,提供包装功能,如磁带和卷轴(TR),包壳设计用于12-VFQFN暴露垫,以及2个混合器,该器件还可以用作22GHz~32GHz频率。
HMC524LC3BTR是集成电路MMIC IQ MIXER 12SMD,包括22GHz~32GHz频率,它们设计用于2个混频器,数据表说明中显示了用于12-VFQFN暴露焊盘的封装情况,该焊盘具有Digi-ReelR等封装功能,RF类型设计用于通用用途,以及上变频器辅助属性,该器件也可以用作12-SMT(3x3)供应商器件封装。