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HMC661LC4B是IC AMP TRACK&HOLD 4GS/S 24SMD，包括HMC661系列，它们设计用于宽带放大器类型。数据表说明中显示了用于切割条交替封装的封装，该封装提供了SMD/SMT等安装方式功能。封装盒设计用于24-TFQFN暴露焊盘，以及0Hz~18GHz频率，该器件也可以用作SiGe技术。此外，频率范围为DC至18 GHz，该设备提供1个信道数量的信道，该设备具有1.9 V至2.1 V的电压供应，供应商设备封装为24-SMT（4x4），电流供应为82mA，RF类型为通用型，Pd功耗为2 W，其最大工作温度范围为+85 C，其最小工作温度范围为0℃，工作电源电压为2 V，工作电源电流为26 mA 40 mA 73 mA 82 mA，工作频率为DC至18 GHz，输入回波损耗为-23 dB。
HMC661LC4BTR是IC AMP TRACK&HOLD 4GS/S 24SMD，包括1.9 V~2.1 V电源，设计用于宽带放大器类型，技术如数据表说明所示，用于SiGe，提供供应商设备包功能，如24-SMT（4x4），系列设计用于HMC661，以及2 W Pd功耗，该设备也可以用作胶带和卷筒（TR）替代包装包装。此外，封装外壳为24-TFQFN暴露焊盘，该器件提供2 V工作电源电压，该器件具有26 mA 40 mA 73 mA 82 mA的工作电源电流，工作频率为DC至18 GHz，信道数量为1信道，安装类型为SMD/SMT，其最低工作温度范围为0 C，它的最大工作温度范围为+85℃，输入回波损耗为-23dB，频率范围为DC至18GHz，频率为0Hz~18GHz，电流供应为82mA。
HMC661LC4BTR-R5带有电路图，包括82mA电流源，设计用于0Hz~18GHz频率，数据表注释中显示了用于24-TFQFN暴露焊盘的封装情况，该焊盘具有胶带和卷轴（TR）交替封装等封装功能，该系列设计用于HMC661，以及24-SMT（4x4）供应商设备封装，该装置也可用作1.9V～2.1V的电压源。
