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HMC558是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL DIE,包括HMC558G系列,它们设计用于散装封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装外壳功能,如裸片,频率设计用于5.5GHz~14GHz,以及GaAs技术,该器件也可以用作裸片供应商器件封装。此外,噪声系数为8.5dB,该设备为雷达射频类型,该设备的射频频率为5.5GHz至14GHz,次要属性为上/下转换器,混频器数量为1,Pd功耗为492mW,最大工作温度范围为+85℃,最小工作温度范围-55℃,NF噪声系数为10dB,最大转换损耗为10dB。
HMC557LC4TR-R5和用户指南,包括24-CSMT(4x4)供应商设备包,它们设计用于上/下转换器辅助属性,RF类型如数据表注释所示,用于通用用途,提供包装功能,如磁带和卷轴(TR),包壳设计用于24-TFCQFN暴露垫,以及1个混合器,该器件还可以用作8.5dB噪声系数。此外,频率为2.5GHz~7GHz。
HMC557LC4TR-AN,带有Analog Devices制造的电路图。是RF混频器的一部分,支持RF混频器基本混音SMT2.5-7 GHz。