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HMC557ALC4TR，带引脚细节，包括磁带和卷轴（TR）交替包装包装，设计用于SMD/SMT安装方式，数据表说明中显示了用于24-TFQFN暴露焊盘的包装盒，提供2.5GHz~7GHz等频率特性，技术设计用于GaAs，以及24-LCC（4x4）供应商设备包，该设备还可以用作8.5dB噪声系数。此外，射频类型为WiMax，该设备的LO频率为5 GHz至7 GHz，该设备射频频率为2.5 GHz至7 Hz，混频器数量为1，Pd功耗为972 mW，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，开发套件为EV1HMC557ALC4，NF噪声系数为8.5 dB，P1dB压缩点为10 dBm，最大转换损耗为10.5 dB，OIP3三阶截距为18 dBm，中频频率为DC至3 GHz。
HMC557ALC4是IC MIXER FUNDAMENTAL 24SMD，包括GaAs技术，它们设计为与24-LCC（4x4）供应商设备封装一起工作，数据表说明中显示了用于WiMax的射频类型，其提供2.5 GHz至7 GHz的射频特性，Pd功耗设计为972 mW，该器件也可以用作24-TFQFN暴露焊盘封装盒。此外，P1dB压缩点为10 dBm，该设备以18 dBm OIP3三阶截距提供，该设备具有1个混频器，噪声系数为8.5dB，NF噪声系数为8.5 dB，安装方式为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，LO频率为5 GHz至7 GHz，中频频率为DC至3GHz，频率为2.5GHz~7GHz，开发套件为EV1HMC557ALC4，最大转换损耗为10.5dB。
HMC557是集成电路MMIC混频器DBL-BAL DIE，包括2.5GHz~7GHz频率，设计用于8dB噪声系数，混频器数量如数据表注释所示，用于1，提供封装外壳功能，如模具，封装设计用于批量工作，以及雷达射频类型，该设备也可用作上/下转换器辅助属性。此外，供应商设备包为模具。
