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HMC774LC3B是集成电路MMIC MIXER GAAS 12SMD,包括HMC774G系列,它们设计为与切割条交替封装一起工作,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装盒功能,如12-VFCQFN暴露焊盘,频率设计为在7GHz~34GHz工作,以及GAAS技术,该设备也可以用作12-CSMT(3x3)供应商设备包。此外,射频类型为通用型,该设备提供7 GHz至34 GHz射频频率,该设备具有二次属性的上/下转换器,混频器数量为1,Pd功耗为189 mW,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,转换损耗最大值为14 dB。
HMC774LC3BTR是集成电路MMIC MIXER GAAS 12SMD,包括12-CSMT(3x3)供应商设备包,它们设计用于与上/下转换器辅助属性一起操作,RF类型如数据表注释所示,用于通用用途,提供包装功能,如磁带和卷轴(TR)交替包装,包装箱设计用于12-VFCQFN暴露垫,以及1个混频器,该设备也可以用作7GHz~34GHz频率。
带电路图的HMC774LC3BTR-R5,包括7GHz~34GHz频率,设计用于1个混频器,数据表注释中显示了用于12-VFCQFN暴露垫的封装盒,该封装盒具有磁带和卷轴(TR)交替封装等封装功能,RF类型设计用于通用用途,以及上/下转换器辅助属性,该设备也可以用作12-CSMT(3x3)供应商设备包。