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HMC524ALC3B带有引脚细节，包括切割条交替封装，它们设计用于SMD/SMT安装方式，数据表注释中显示了用于12-VFQFN暴露焊盘CSP的封装盒，提供22GHz~32GHz等频率特性，技术设计用于GaAs，以及12-CSMT（3x3）供应商设备封装，该设备也可以用作22GHz至32GHz LO频率。此外，射频频率为22 GHz至32 GHz，该设备有2个混频器，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，开发套件为EV1HMC524ALC3，P1dB压缩点为14 dBm，转换损耗最大值为12 dB，OIP3三阶截距为24 dBm，IF频率为DC至4.5GHz。
HMC523LC4TR-R5带有用户指南，包括24-SMT（4x4）供应商设备包，它们设计用于上变频器辅助属性，RF类型如数据表注释所示，用于通用用途，提供胶带和卷轴（TR）等包装功能，包装箱设计用于24-TFQFN暴露垫，以及2个混合器，该器件还可用于15GHz～23GHz频率。
HMC524是集成电路MMIC IQ MIXER DIE，包括22GHz~32GHz频率，设计用于2个混频器，封装情况如数据表注释所示，用于裸片，提供封装功能，如散装，RF类型设计用于通用，以及上变频器辅助属性，该设备也可用作裸片供应商设备包。
