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HMC620是集成电路MMIC IQ MIXER DIE，包括HMC620G系列，它们设计用于散装封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装外壳功能，如管芯，频率设计用于3GHz~7GHz，以及GaAs技术，该器件也可以用作管芯供应商设备包。此外，射频类型为VSAT，该设备提供3 GHz至7 GHz射频频率，该设备具有辅助属性上变频器，混频器数量为2，Pd功耗为925 mW，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-55 C，最大转换损耗为9 dB。
HMC618LP3E是集成电路MMIC AMP LNA ADJ IDS 16-QFN，包括3 V~5 V电源，设计用于1.7GHz~2GHz测试频率，数据表说明中显示了用于16-QFN（3x3）的供应商设备包，该16-QFN提供LTE、WiMax等射频类型功能，包装设计用于Digi-ReelR，该设备也可以用作20dBm P1dB。此外，噪声系数为4.5dB，设备的增益为19dB，设备频率为1.2GHz~2.2GHz，电流供应为89mA。
HMC618LP3ETR，带有HITITE制造的电路图。HMC618LP3ETR采用QFN-16封装，是IC芯片的一部分。
