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10-7860-10是CONN SOCKET SIP 10POS TIN，包括700电梯带线？系列，它们设计用于SIP类型的操作。数据表注释中显示了用于散装设备的包装，该设备提供了焊接等终端功能，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装类型，该设备也可以用作高架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，该设备有10（1 x 10）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，接触完成面配合为锡，节距支柱为0.100””（2.54 mm），接触完成面的支柱为锡，接触完成的厚度配合为200μIn（5.08μm），接触材料匹配为磷青铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为磷青铜。
107846-HMC368LP4是板评估乘数HMC368，包括乘数类型，它们设计用于与HMC368LP4工具一起操作，用于评估，提供的内容如数据表注释所示，用于板，提供系列功能，如HMC368。产品设计用于评估板，以及散装包装，该装置也可用作5V工作电源电压。此外，频率为9GHz~16GHz，该设备在HMC368LP4中提供，用于相关产品。
107832-01，电路图由AMPHENOL制造。是IC芯片、连接器附件密封盖黑色、模块化连接器/以太网连接器密封盖插座黑色的一部分。
10-786-001，带有日本制造的EDA/CAD模型。10-786-001在PLCC-68P封装中提供，是IC芯片的一部分。
