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BCM7312TKPB12G

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规格参数

  • 次要属性 -
  • 安装类别 表面安装
  • 供应商设备包装 -
  • 频率 -
  • RF类型 -
  • 功能 -
  • 包装/外壳 -
  • 部件状态 过时的
  • 制造厂商 博通 (Broadcom)

BCM7312TKPB12G 产品详情

Broadcom的BCM7312TKPB12G是一种高度集成的片上系统,可将入门级机顶盒上的芯片数量从5个减少到1个。Broadcom的BC M7312TKPB 12G数字广播卫星(DBS)片上系统(SoC)通过以下方式简化机顶盒设计,以显著降低的成本集成了入门级DBS机顶盒(STB)所需的所有功能和功能减少零件数量。它还降低了功率要求,并缩短了制造时间。

特色

  • 集成RF调谐器,带950-2150 MHz RF输入
  • 接受15-30 Mbaud可变速率的全数字卫星接收机
  • 针对低成本、高容量的数字广播卫星箱,提供对成本敏感的机会和新兴市场

应用

  • 直接广播卫星
BCM7312TKPB12G所属分类:射频其他芯片/模块,BCM7312TKPB12G 由 博通 (Broadcom) 设计生产,可通过久芯网进行购买。BCM7312TKPB12G价格参考¥567.345918,你可以下载 BCM7312TKPB12G中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询BCM7312TKPB12G规格参数、现货库存、封装信息等信息!

博通 (Broadcom)

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博通是一家多元化的全球半导体领导者,建立在50年的创新、合作和卓越工程的基础上。博通广泛的产品组合服务于四个主要终端市场的多种应用:有线基础设施、无线通信、企业存储和工业及其他。我们的产品在这些终端市场...

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