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HMC695LP4ETR是IC MULTIPLIER ACTIVE X4 24-QFN，包括HMC695系列，它们设计用于HBT MMIC放大器类型，包装如数据表注释所示，用于磁带和卷轴（TR）替代包装，提供单位重量功能，如0.032741盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及24-VFQFN暴露垫包装盒，该器件还可用于11.4GHz～13.2GHz频率。此外，该技术为GaAs，该设备在11.4 GHz至13.2 GHz频率范围内提供，该设备具有功能倍频器，信道数为1信道，供应商设备包为24-SMT（4x4），RF类型为通用型，次要属性为有源倍频器，Pd功耗为538 mW，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为5 V，工作电源电流为60 mA，工作频率为11.4 GHz至13.2 GHz，输入回波损耗为15 dB。
HMC695LP4E是IC MULTIPLIER ACTIVE X4 24-QFN，包括乘法器类型，它们设计用于GaAs技术，数据表说明中显示了用于24-SMT（4x4）的供应商设备包，提供HMC695等系列功能，次要属性设计用于有源频率乘法器，以及通用RF类型，该器件还可以用作538mW Pd功率耗散。此外，该封装为切割条交替封装，该器件采用24-VFQFN暴露焊盘封装盒，该器件的工作电源电压为5V，工作电源电流为60mA，工作频率为13.2GHz，信道数为4信道，安装方式为SMD/SMT，其最低工作温度范围为-40℃，它的最大工作温度范围为+85℃，输入回波损耗为15 dB，功能为倍频器，频率范围为11.4 GHz至13.2 GHz，频率为11.4GHz至13.2GHz。
HMC695LP4TR带有电路图，包括11.4GHz~13.2GHz频率，它们设计为使用倍频器功能运行。数据表注释中显示了24-VFQFN暴露焊盘的封装情况，该焊盘具有胶带和卷轴（TR）交替封装等封装功能，RF型设计为通用型，该设备还可以用作HMC695系列。此外，供应商设备包为24-SMT（4x4）。
