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AD9861BCPZRL-50是集成电路处理器前端64LFCSP，包括AD9861系列，它们设计用于与模数转换器产品一起工作。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代封装的封装，该封装提供了SMD/SMT等安装样式功能。封装盒设计用于64-VFQFN暴露焊盘、CSP以及差分输入类型，该设备还可以用作10位ADC、10位DAC特征。此外，信道数量为2信道，该设备采用64-LFCSP-VQ（9x9）供应商设备包提供，该设备具有架构管道，分辨率为10位，参考类型为外部内部，射频类型为WLL、WLAN，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，SNR信噪比为60dB，采样率为80MS/s。
AD9861BCPZRL-80是一款集成电路处理器前端64LFCSP，包括64-LFCSP-VQ（9x9）供应商设备包，设计用于60 dB SNR信噪比下工作，系列如数据表注释所示，用于AD9861，提供80 MS/s等采样率功能，RF类型设计用于WLL、WLAN以及10位分辨率，该设备也可以用作外部内部参考类型。此外，该产品为模数转换器，该设备采用Digi-ReelR替代包装包装，该设备具有64-VFQFN暴露焊盘，封装外壳的CSP，信道数为2信道，安装类型为SMD/SMT，最低工作温度范围为-40℃，最高工作温度范围+85℃，输入类型为差分，特征为10位ADC、10位DAC，架构为流水线。
AD9861BCPZ-50是集成电路前端混合SGNL 64-LFCSP，包括流水线结构，设计用于10位ADC、10位DAC功能，输入类型如数据表注释所示，用于差分，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，以及SMD/SMT安装样式，该设备也可以用作2信道数信道。此外，包装箱为64-VFQFN外露衬垫，CSP，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有产品模数转换器，参考类型为外部内部，分辨率为10位，射频类型为WLL、WLAN，采样率为80 MS/s，系列为AD9861，信噪比信噪比为60 dB，供应商设备包为64-LFCSP-VQ（9x9）。
AD9861BCPZ-80是集成电路处理器前端64LFCSP，包括WLL、WLAN RF型，它们设计为与托盘交替封装一起工作，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，该SMD/SMT提供管道等架构特征，参考型设计为在外部内部以及差分输入型中工作，该设备也可以用作模数转换器产品。此外，该系列为AD9861，该设备以80 MS/s采样率提供，该设备具有64-VFQFN暴露焊盘，封装外壳的CSP，供应商设备封装为64-LFCSP-VQ（9x9），SNR信噪比为60 dB，信道数为2信道，特点为10位ADC、10位DAC，分辨率为10位，它的最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围是-40℃。
