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HMC677LP5E是集成电路级移位器6位32-QFN,包括HMC677系列,它们设计用于串行/并行开关控制器类型,包装如数据表注释所示,用于切割条交替包装,提供单位重量功能,如0.006653盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及32-VQFN暴露焊盘包装盒,该设备也可以用作控制器功能。此外,供应商设备包为32-QFN(5x5),设备为通用射频类型,设备具有6位二次属性,Pd功耗为325 mW,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为5 V,工作电源电流为1.5 mA,并且电源电压Max为5.5V。
HMC676LP3ETR是IC COMPARATOR RSECL 16QFN,包括3.3V单双电源电压,设计用于最大5mV电压输入偏置,类型如数据表注释所示,用于通用用途,提供供应商设备封装功能,如16-SMT(3x3),传播延迟最大设计用于0.13ns,以及磁带和卷轴(TR)封装,该器件也可用作16-VFQFN暴露焊盘封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,该器件有1个元件,该器件具有安装型表面安装,滞后为1mV,电流静态最大值为8mA,电流输出典型值为40mA,电流输入偏置最大值为15μa,CMRR PSRR典型值为38dB PSRR。
HMC676LP3E是集成电路比较器RSECL 16QFN,包括38dB PSRR CMRR PSRR Typ,它们设计用于15μa电流输入偏置最大值,电流输出类型如数据表注释所示,用于40mA,提供电流静态最大值功能,如8mA,磁滞设计用于1mV,以及表面安装安装类型,该器件也可作为1个元件使用,其工作温度范围为-40°C~85°C,该器件采用16-VFQFN暴露焊盘封装盒,该器件具有封装切割条,传播延迟最大值为0.13ns,供应商器件封装为16-SMT(3x3),类型为通用型,电压输入偏移最大值为5mV,单双电源电压为3.3V。