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HMC204是IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE，包括HMC204G系列，它们设计用于倍频器产品，类型如数据表注释所示，用于倍频器，提供托盘等封装功能，终端样式设计用于SMD/SMT，其工作温度范围为-55 C至+85 C，该装置也可用作模具封装盒。此外，频率为4GHz~8GHz，设备在4GHz至8GHz频率范围内提供，设备具有功能倍频器，供应商设备包为Die，带宽为8GHz，射频类型为VSAT。
HMC203是IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE，包括管芯供应商设备包，它们设计为与散装包装一起工作，数据表中显示了用于管芯的包装盒，该管芯提供了1个混合器的功能，噪声系数设计为工作在10dB，以及14GHz~23GHz频率。
HMC204C8是IC倍频器无源FREQ陶瓷，包括4GHz~8GHz频率，设计用于倍频器功能，数据表说明中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的封装情况，该封装具有磁带和卷轴（TR）交替封装等封装功能，RF类型设计用于VSAT、DBS以及8-SOIC供应商设备封装。
