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HMC708LP5E是IC AMP DVGA LNA 6-BIT 32-QFN，包括数字可变增益放大器类型，它们设计用于切割条封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.006653盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，封装外壳设计用于32-VFQFN暴露焊盘，以及1.7GHz~2.2GHz频率，该设备也可以用作1.7GHz至2.2GHz频率范围。此外，信道数为2信道，该设备提供2.7V~3.3V、4.5V~5.5V电压供应，该设备具有24-QFN（5x5）的供应商设备包，电流供应为97mA，增益为29dB，P1dB为21.5dBm，噪声系数为1dB，RF类型为WiMAX/WiBro，Pd功耗为1.8W，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，工作电源电压为3 V 5 V，工作电源电流为206 mA 252 mA，工作频率为1.7 GHz至2.2 GHz，NF噪声系数为1 dB，P1dB压缩点为21.5 dBm，OIP3三阶截距为37.5 dBm，输入回波损耗为20.5dB。
HMC709LC5是IC UPCONVERTER IQ 32SMD，包括GaAs技术，它们设计用于与32-SMT（5x5）供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于HMC709，该设备提供射频类型功能，如雷达，射频频率设计用于11GHz至17GHz，以及上变频器产品，该设备也可用作1.65mW Pd功耗。此外，该封装为切割条交替封装，该器件采用32-TFQFN暴露焊盘封装外壳，该器件具有20.5dBm的P1dB压缩点，工作电源电压为5V，工作电源电流为105 mA 127 mA，安装类型为SMD/SMT，其最低工作温度范围为-55 C，它的最大工作温度范围为+85℃，LO频率为10 GHz至18 GHz，IF频率为DC至3.75 GHz，增益为13 dB，功能为上变频器，频率为11GHz~17GHZ。
HMC708LP5ETR是由Analog Devices/Hhitite制造的6位数字VGA 1700-2200 MHz射频放大器。HMC708LP5ETR采用QFN32封装，是RF放大器的一部分，支持RF放大器6位数字VGA 1700-2200 MHz，RF放大器三重VGA 2.2GHz 5.5V 32引脚QFN EP T/R。
