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HMC258LC3B是IC混频器子谐波12SMD,包括切割条封装,它们设计用于12-VFCQFN暴露焊盘封装外壳,频率如数据表注释所示,用于14.5GHz~19.5GHz,提供5V等电压供应功能,供应商设备封装设计用于12-CSMT(3x3),以及42mA电流供应,该设备也可以用作10dB噪声系数。此外,RF类型为通用型,该设备提供1个混频器。
HMC258是IC混频器子谐波DIE,包括芯片供应商设备包,它们设计用于VSAT RF类型,包装如数据表注释所示,用于散装,提供封装盒功能,如芯片,混频器数量设计为1,以及10dB噪声系数,该设备也可用于14GHz~21GHz频率。
HMC2570QS16E,带有HITITE制造的电路图。HMC2570QS16E在SOP16封装中提供,是IC芯片的一部分。