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HMC260LC3B是IC MIXER FUNDAMENTAL 12SMD，包括HMC260G系列，它们设计用于切割条封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如12-VFCQFN暴露焊盘，频率设计用于14GHz~26GHz，以及GaAs技术，该设备也可以用作12-CSMT（3x3）供应商设备包。此外，噪声系数为9dB，该设备为通用射频类型，该设备具有14 GHz至26 GHz的射频频率，次要属性为上/下转换器，混频器数量为1，Pd功耗为260 mW，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，NF噪声系数为9 dB，最大转换损耗为12dB。
HMC25DTES和用户指南，包括焊接孔眼终端，它们设计为在0.100英寸（2.54mm）间距、包装如数据表注释所示，适用于管道，其工作温度范围为-65°C~125°C，行数设计为2行，以及25个位置间隔行，该设备也可以用作50个位置。此外，安装类型为面板安装，该设备为女性，该设备具有侧安装开口，无螺纹，法兰特征直径0.125“（3.18mm），触点类型为全波纹管，触点材料为铍铜，触点表面厚度为30μin（0.76μm），触点表面为金色，颜色为蓝色，卡类型为非指定-双面，卡厚度为0.062”（1.57mm）。
HMC260是IC混音器基本GP-5 DIE，包括14GHz~26GHz频率，设计用于9dB噪声系数。混音器的数量如数据表注释所示，用于1，提供封装盒功能，如模具，包装设计用于托盘，以及通用RF类型。该设备也可用作上/下转换器辅助属性。此外，供应商设备包为模具。
