9icnet为您提供由Microchip Technology设计和生产的SST12F02-QXCE，该产品在9icnet现场销售，可通过原厂和代理商等渠道购买。SST12LF02-QXCE参考价格$43.429824。微芯片技术SST12LF02-QXCE封装/规格：IC AFE WLAN 11B/G/N 16XQFN。您可以下载SST12LF02-QXCE英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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SST12LF01-QDE是集成电路前端模块2.4GHZ 24WQFN，包括Digi-ReelR替代封装，它们设计用于SMD/SMT安装方式，数据表说明中显示了用于24-WFQFN暴露焊盘的封装盒，提供2.4GHZ等频率特性，供应商设备包设计用于24-WQFN（4x4），以及蓝牙、WLAN RF类型，它的最大工作温度范围为+80℃，最小工作温度范围是0℃。
SST12LF01-QDF是集成电路前端模块24WQFN，包括24-WQFN（4x4）供应商设备包，它们设计为与蓝牙、WLAN RF类型一起工作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）的包装，该磁带和卷轴提供包壳功能，如12-WFQFN暴露垫，工作电源电压设计为3.3 V，工作电源电流为260 mA，该设备也可以用作2.4GHz频率。此外，带宽为2.4 GHz。
SST12LF01-QDF-ZZ123，带有SST制造的电路图。SST12LF01-QDF-ZZ123采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
