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HMC329LC3B是IC MIXER FUNDAMENTAL 12SMD,包括HMC329G系列,它们设计用于切割条交替包装包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.000776盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,包装箱设计用于12-VFCQFN暴露垫,以及24GHz~32GHz频率,该器件也可以用作GaAs技术。此外,供应商设备包为12-CSMT(3x3),该设备的噪声系数为10.5dB,该设备具有通用射频类型,射频频率为24 GHz至32 GHz,次要属性为上/下转换器,混频器数量为1,Pd功耗为382 mW,其最大工作温度范围为+85 C,它的最低工作温度范围为-40℃,NF噪声系数为12.5 dB,最大转换损耗为12.5 dB。
HMC329是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL DIE,包括GaAs技术,它们设计用于与管芯供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于HMC329G,提供通用型射频功能,射频频率设计用于25GHz至40GHz,以及散装封装,该设备也可用作管芯封装外壳。此外,混音器的数量为1,设备的噪声系数为9.5dB,设备的NF噪声系数为9.5 dB,安装方式为SMD/SMT,最低工作温度范围为-55 C,最高工作温度范围+85 C,频率为25GHz~40GHz,最大转换损耗为11.5 dB。
HMC329-AN,带有Analog Devices制造的电路图。是RF混频器的一部分,并支持RF混频器GaAs MMIC DBL-BAL混合芯片25-40 GHz。