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BGM7335TKFEBB3G,引脚细节由BROACOM制造。BGM7335TKFEBB3G采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
BGM781N11,带有INFINEON制造的用户指南。BGM781N11采用TSNP-11封装,是RF前端(LNA+PA)的一部分。
BGM781N11 E6327,带有INFINEON制造的电路图。BGM781N11 E6327采用TSNP-11-2封装,是RF前端(LNA+PA)的一部分。