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HMC524LC3B是集成电路MMIC IQ MIXER 12SMD，包括磁带和卷轴（TR）交替包装封装，它们设计用于SMD/SMT安装方式，数据表说明中显示了用于12-VFQFN暴露焊盘（CSP）的封装盒，提供22GHz~32GHz等频率特性，技术设计用于GaAs，以及12-CSMT（3x3）供应商设备封装，该设备也可以用作22GHz至32GHz LO频率。此外，射频频率为22 GHz至32 GHz，该设备有2个混频器，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，开发套件为EV1HMC524ALC3，P1dB压缩点为14 dBm，转换损耗最大值为12 dB，OIP3三阶截距为24 dBm，IF频率为DC至4.5GHz。
HMC524ALC3B带有用户指南，其中包括GaAs技术，它们设计用于12-CSMT（3x3）供应商设备包，数据表注释中显示了用于22GHz至32GHz的射频频率，提供了切割条交替封装等封装功能，包壳设计用于12-VFQFN暴露焊盘、CSP以及14dBm P1dB压缩点，该设备也可以用作24dBm OIP3三阶拦截。此外，混频器数量为2个，该设备采用SMD/SMT安装方式，其最低工作温度范围为-40℃，最高工作温度范围+85℃，LO频率为22 GHz至32 GHz，IF频率为DC至4.5 GHz，频率为22 GHz~32 GHz，开发套件为EV1HMC524ALC3，最大转换损耗为12 dB。
HMC524是集成电路MMIC IQ MIXER DIE，包括22GHz~32GHz频率，设计用于2个混频器，封装情况如数据表注释所示，用于裸片，提供封装功能，如散装，RF类型设计用于通用，以及上变频器辅助属性，该设备也可用作裸片供应商设备包。
