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HMC526LC4是集成电路MMIC IQ MIXER 24SMD,包括HMC526G系列,它们设计为使用切割条交替封装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装盒功能,如24-TFQFN暴露焊盘,频率设计为在6GHz~10GHz范围内工作,以及GaAs技术,该器件也可以用作24-SMT(4x4)供应商器件封装。此外,射频类型为通用型,该设备提供6 GHz至10 GHz射频频率,该设备具有二次属性上变频器,混频器数量为2,Pd功耗为507 mW,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,最大转换损耗为10 dB。
HMC526是集成电路MMIC IQ MIXER DIE,包括GaAs技术,它们设计用于与管芯供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于HMC526G,提供辅助属性功能,如上变频器,RF类型设计用于VSAT,以及6 GHz至10 GHz RF频率,该设备也可用作507 mW Pd功耗。此外,该封装为散装封装,该器件采用裸片封装盒,该器件有2个混合器,安装类型为SMD/SMT,其最低工作温度范围为-55℃,最高工作温度范围+85℃,频率为6GHz~10GHz,最大转换损耗为10 dB。
HMC525LC4TR-R5带有电路图,包括4GHz~8.5GHz频率,设计用于1个混频器,数据表注释中显示了用于24-TFQFN暴露垫的封装盒,该封装盒提供了胶带和卷轴(TR)交替封装等封装功能,RF类型设计用于通用用途,以及24-SMT(4x4)供应商设备封装。