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HMC553LC3B是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL 12SMD，包括HMC553G系列，它们设计为与切割条交替封装一起工作，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如12-VFQFN暴露焊盘，频率设计为工作在7GHz~14GHz，以及GaAs技术，该器件也可以用作12-SMT（3x3）供应商器件封装。此外，噪声系数为8dB，该设备为通用RF类型，该设备的LO频率为7 GHz至14 GHz，RF频率为7 GHz-14 GHz，次要属性为上/下转换器，混频器数量为1，Pd功耗为178 mW，其最大工作温度范围为+85 C，它的最低工作温度范围为-40℃，NF噪声系数为8 dB，P1dB压缩点为11.5 dBm，最大转换损耗为10 dB，中频频率为DC至5 GHz。
HMC553是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL DIE，包括GaAs技术，它们设计用于与管芯供应商设备包一起操作，系列如数据表注释所示，用于HMC553G，提供辅助属性功能，如上/下转换器，射频类型设计用于雷达，以及7 GHz至14 GHz射频频率，该器件也可以用作266mW Pd功率耗散。此外，封装是散装的，该器件在裸片封装盒中提供，该器件具有1个混频器，噪声系数为8dB，NF噪声系数为8 dB，安装类型为SMD/SMT，其最小工作温度范围为-55 C，最大工作温度范围+85 C，频率为7GHz~14GHz，最大转换损耗为10 dB。
HMC553-EGM带有电路图，包括7GHz~14GHz频率，它们设计为在8dB噪声系数下工作。数据表注释中显示了用于1的混合器数量，该1提供封装盒功能，如模具，包装设计为在磁带和卷轴（TR）以及模具供应商设备包中工作。
