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HMC558LC3B是IC MIXER FUNDAMENTAL 12SMD，包括HMC558G系列，它们设计用于切割条交替封装，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，提供封装盒功能，如12-VFCQFN暴露焊盘，频率设计用于5.5GHz~14GHz，以及GaAs技术，该设备也可以用作12-CSMT（3x3）供应商设备包。此外，噪声系数为8.5dB，该设备为通用射频类型，该设备的射频频率为5.5GHz至14GHz，次要属性为上/下转换器，混频器数量为1，Pd功耗为211mW，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围-40℃，NF噪声系数为8.5dB，转换损耗最大值为10dB。
HMC558是集成电路MMIC MIXER DBL-BAL DIE，包括GaAs技术，它们设计用于与管芯供应商设备包一起工作，系列如数据表注释所示，用于HMC558G，提供辅助属性功能，如上/下转换器，RF类型设计用于雷达，以及5.5GHz至14GHz射频频率，该器件也可以用作492mW Pd功率耗散。此外，封装是散装的，该器件在模具封装盒中提供，该器件有1个混频器，噪声系数为8.5dB，NF噪声系数为10dB，安装方式为SMD/SMT，其最低工作温度范围为-55℃，最高工作温度范围+85℃，频率为5.5GHz~14GHz，最大转换损耗为10dB。
HMC558LC3B-AN，带有Analog Devices制造的电路图。是RF混频器的一部分，支持RF混频器基本混音SMT5.5-14 GHz。
